1. 熱重分析

您想知道溫度對材料重量的影響嗎？在這種情況下，熱重分析(TGA) 是一個(gè)很好的選擇。

TGA 可在受控環(huán)境中測量重量損失與溫度的函數關(guān)系。測試前在室溫下稱(chēng)量樣品重量，然后隨著(zhù)樣品受熱程度的增加而監測質(zhì)量的變化。

分析繪制出每種成分揮發(fā)時(shí)的溫度曲線(xiàn)。由于 TGA 可以確定多個(gè)重量損失點(diǎn)，因此該技術(shù)可以篩查聚合物中的添加劑、水分和填充物含量。它還常用于測試固體和液體的熱穩定性。

2. 熱重分析與進(jìn)化氣體分析

您的目標是評估樣品受熱時(shí)產(chǎn)生的蒸汽和氣體嗎？如果是，那么熱重分析與氣體揮發(fā)分析 (TG-EGA) 等除氣測試就能為您提供答案。

TG-EGA 技術(shù)研究加熱樣品分解時(shí)產(chǎn)生的氣體。設備與 TGA 相同，但增加了一項功能： 氣體分析儀可對從加熱樣品中揮發(fā)出來(lái)的氣體和蒸汽進(jìn)行傅立葉變換紅外（FTIR）或氣相色譜/質(zhì)譜（GC/MS）分析。

3. 差示掃描量熱法

您是否有興趣了解樣品從一種狀態(tài)轉移到另一種狀態(tài)時(shí)的焓值？差示掃描量熱法（DSC）可能是最適合您的測試方法。

差示掃描量熱儀通過(guò)測量與參考材料相比，樣品溫度升高所需的熱量來(lái)計算熱流。DSC 分析的用途包括測量轉變過(guò)程中的熱流，例如從固態(tài)轉變?yōu)橐簯B(tài)；研究物理變化，包括玻璃轉變、熔化和結晶；以及研究化學(xué)變化，包括氧化和固化。

4. 差熱分析

您想了解樣品在受熱時(shí)溫度是如何上升的嗎？如果是這樣，差熱分析 (DTA) 是一種選擇。

DTA 與 DSC 相似，都是比較樣品和參考材料之間的熱信息。主要區別在于 DTA 測量的是溫度差，而 DSC 測量的是熱流差。與 DSC 分析一樣，DTA 可以有效測量玻璃轉化、熔化溫度、純度和結晶溫度。

5. 熱力學(xué)分析

想了解材料的物理性質(zhì)如何隨溫度而變化嗎？熱機械分析 (TMA) 可以為您提供答案。

熱機械分析可評估物理尺寸、質(zhì)量、體積和密度隨溫度、時(shí)間和作用力而發(fā)生的變化。根據測試要求，力在測試過(guò)程中可能會(huì )改變，也可能保持不變。此外，溫度機制可以是預先確定的，也可以基于樣品的反饋信號。

TMA 是測量固態(tài)和液態(tài)材料尺寸變化（如熱膨脹系數）的最常用技術(shù)之一。它還可以確定材料的軟化點(diǎn)、玻璃化轉變溫度、收縮率以及因老化而產(chǎn)生的物理變化。

6. 動(dòng)態(tài)力學(xué)分析

您是否特別關(guān)注聚合物的變形特性？請考慮動(dòng)態(tài)力學(xué)分析 (DMA)。

DMA 主要用于研究粘彈性，即某些材料在發(fā)生變形時(shí)粘度和彈性的結合。DMA 技術(shù)利用物理力施加正弦剪切應變，以確定材料在振動(dòng)條件下的抗變形能力。換句話(huà)說(shuō)，材料在運動(dòng)時(shí)是如何拉伸、壓縮、彎曲和剪切的？

分析中的變化包括改變樣品溫度和應力頻率。DMA 在聚合物測試中有許多應用，包括確定玻璃化轉變和失效分析。

7. 介電分析 

是否正在尋找一種測量材料絕緣電阻特性的方法？介電分析 (DEA) 可能就是答案。

DEA 與 DMA 相似--這兩種分析都是將物質(zhì)置于正弦剪切應變下，以量化振動(dòng)條件下的抗變形能力。不同之處在于，DEA 使用的是振蕩電場(chǎng)，而 DMA 使用的是機械力。

DEA 用于測量絕緣性能以及粘度和固化狀態(tài)的特性變化。它在測量?jì)?yōu)質(zhì)部件所需的隱形模內固化方面尤為有效。在實(shí)驗室和生產(chǎn)過(guò)程中，這種技術(shù)經(jīng)常用于樹(shù)脂、油漆和粘合劑等材料。